AI“秒杀”博士生工作效率！升级版AI化学家4天完成数月工作

今日AI热点新闻:

1.AI“秒杀”博士生工作效率！升级版AI化学家4天完成数月工作
2.华人学者开发Evo模型，破解生命语言并生成新型CRISPR系统
3.Meta挖角Salesforce AI高管史宗玮，推动Llama模型商业化
4.英伟达加速认证三星HBM3E内存芯片，或提升AI处理能力
5.沈向洋发布通用视觉大模型DINO-X，无需提示实现视觉任务大一统
6.国芯科技AI MCU芯片CCR7002内部测试成功，集成多芯片封装技术

AI“秒杀”博士生工作效率！升级版AI化学家4天完成数月工作

4年前，一台“身高”1.75米的AI化学家首次登上《自然》（Nature）封面，凭借8天独立完成668次实验的高效表现震惊学术界。这位每天能工作21.5小时的实验室“超级助手”，成功发现了一种全新的光化学催化剂，被誉为解放人类双手的“实验牛马伙伴”。

如今，这款AI化学家迎来了性能升级，研究任务覆盖范围进一步拓展。在结构多样性化学合成、超分子合成和光化学合成等三类探索性实验中，升级版AI化学家再次展现其超高效率。仅用4天、3天和2天的自主运行时间，两台AI机器人协作完成了铜催化的叠氮-炔烃环加成反应，合成了4个目标分子；成功发现了一种金属-有机笼和一种金属-有机螺旋结构；并从6种备选光催化剂中筛选出3种最有效的目标分子。

相比之下，这些任务如果交由一名化学专业研究生完成，往往需要耗费数月甚至整年的时间。然而，人类博士生暂时无需担心被彻底取代。研究团队负责人Cooper表示，与训练有素的研究者相比，AI机器人仍然存在知识背景局限，难以实现“灵光乍现”的创造性突破，也无法替代属于人类的“尤里卡时刻”。

尽管如此，这些AI化学家的效率提升和应用范围扩大无疑为未来实验室工作带来了更多可能性，也再次提醒学术界，拥抱人工智能或许是提高研究效率的不二选择。

华人学者开发Evo模型，破解生命语言并生成新型CRISPR系统

2024年11月15日，Arc研究所的华人学者Patrick D. Hsu与Brian L. Hie团队在《Science》发表了一篇具有突破性意义的研究论文，题为“Sequence modeling and design from molecular to genome scale with Evo”。文章展示了一款全新的基因组基础模型——Evo，其具备从分子到基因组尺度的预测与生成能力，为基因组学和生物工程领域带来全新视野。

Evo模型是第一个能够在全基因组尺度以单核苷酸分辨率预测和生成DNA序列的人工智能工具。通过对整个基因组的学习，Evo可以识别微小的核苷酸变化如何影响生物体适应性，进而预测关键基因对生物体的重要性。此外，它还能够生成长度超过百万碱基对的DNA序列，并保持合理的基因组结构。

在实验中，研究团队利用Evo模型生成了功能活性经过验证的新型CRISPR-Cas分子复合物以及IS200/IS605转座子。这是首次通过人工智能语言模型实现蛋白质-RNA和蛋白质-DNA协同设计的成功案例。这一成果不仅展示了Evo的强大设计能力，还为基因组编辑和生物工程开辟了新的可能性。

Evo模型的开发标志着人工智能在生命科学领域的又一里程碑式进展，其能力被形象地比喻为“学习生命的语言”。未来，这一技术有望加速基因组学研究，推动疾病治疗、生物合成和生物适应性研究的革新。

Meta挖角Salesforce AI高管史宗玮，推动Llama模型商业化

据外媒TechCrunch报道，Meta成功挖角前Salesforce AI首席执行官史宗玮（Clara Shih），任命其为新成立的人工智能商业部门负责人。该部门将专注于扩展Meta旗下Llama语言模型的应用场景。

史宗玮出生于香港，现年42岁，是牛津大学毕业生，职业生涯中曾在谷歌工作。2006年，她加入Salesforce，2009年创办了专为金融和保险业设计的社交媒体管理平台Hearsay Social。2021年，史宗玮重返Salesforce并升任AI首席执行官。本次加入Meta，标志着其职业发展的新里程碑，同时也显示出Meta在AI商业化领域的雄心。

Meta计划在史宗玮的领导下进一步推动Llama模型的技术应用，为企业提供更先进的AI解决方案。这一战略部署有望强化Meta在AI技术竞争中的领先地位，并为其商业生态注入更多可能性。

英伟达加速认证三星HBM3E内存芯片，或提升AI处理能力

据英伟达首席执行官黄仁勋透露，公司正在加速对三星电子的高带宽存储（HBM）芯片进行认证。三星推出的8层堆叠和12层堆叠HBM3E芯片旨在增强人工智能领域的处理能力，这一合作或将为AI技术发展带来重要突破。

10月下旬，三星表示其HBM芯片通过英伟达质量测试取得重要进展，但在近期的财报电话会议中，黄仁勋并未明确提及三星。然而，三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june透露，该公司已开始量产HBM3E芯片，并成功满足“主要客户”的质量测试要求。这一客户被普遍认为是英伟达。

如果认证顺利，这批HBM3E内存将为英伟达的AI硬件产品提供更强的性能支持，进一步巩固其在人工智能计算领域的技术优势。同时，这也标志着三星在高性能存储市场中的竞争力得到验证，有望推动整个AI产业链的升级。

沈向洋发布通用视觉大模型DINO-X，无需提示实现视觉任务大一统

IDEA研究院创院理事长沈向洋正式发布其最新研究成果——通用视觉大模型DINO-X。这一模型实现了视觉任务的“大一统”，能够支持多种复杂任务，如开放世界对象检测与分割、短语定位、视觉提示计数、姿态估计，以及无提示对象检测与识别等。

DINO-X的突出特点是无需额外提示即可识别广泛场景中的物体，并为密集区域生成精确字幕。这一模型为视觉人工智能领域带来了革命性进展，有望广泛应用于无人驾驶、工业自动化、医疗影像分析等多个领域。沈向洋表示，DINO-X的开发标志着视觉AI技术迈向了全新的认知层次，为机器理解和感知世界提供了强大的技术支持。

国芯科技AI MCU芯片CCR7002内部测试成功，集成多芯片封装技术

11月24日，国芯科技宣布，其最新研发的高性能AI MCU芯片CCR7002在公司内部测试中取得成功。这款芯片由国芯科技与广东赛昉科技有限公司联合研发，采用多芯片封装技术，将赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与国芯科技的AI芯片子系统高度集成。

CCR7002的成功研发标志着国芯科技在高性能嵌入式人工智能芯片领域迈出了重要一步。其强大的计算能力和高效能设计为智能家居、物联网、工业控制等领域提供了全新的硬件支持，同时也进一步推动了国产AI芯片技术的进步。

国芯科技表示，下一步将推进CCR7002的产品化和市场化进程，加速其在各行业的落地应用，为国内AI芯片领域注入更多创新动力。